Produk QYNEXA, "Monomer Metakrilat Tidak Berfungsi," ialah pelekat yang sangat cekap dengan kekuatan ikatan yang luar biasa dan rintangan cuaca. Ia boleh digunakan secara meluas untuk mengikat pelbagai bahan, termasuk plastik, logam, seramik, dsb. Selain itu, Monomer Metakrilat Tidak Berfungsi juga mempunyai rintangan haba dan rintangan kimia yang baik, membolehkan ia mengekalkan prestasi yang stabil dalam keadaan yang melampau. Sama ada dalam pembinaan, automotif, elektronik atau aeroangkasa, Difunctional Methacrylate Monomer ialah penyelesaian ikatan yang ideal. Tambahan pula, Difunctional Methacrylate Monomer menyembuhkan dengan cepat dan mudah dikendalikan, menjadikannya pelekat pilihan dalam banyak industri. Prestasi cemerlang dan aplikasi meluas produk ini menjadikannya popular di pasaran.
Ijazah fungsional | Kelikatan (cps/25°C) | Molekul jisim | Sorotan produk | Aplikasi yang dicadangkan | |
PD6202M1,6-Hexanediol DimethacrylateEEOEA ![]() |
2 | 8 | 254 | Mengandungi Rantaian Utama Hidrofobik, Rintangan Cuaca, Rintangan Kimia, Dan Rintangan Air | Pengedap, Photoresists, Resin Fotosensitif, Salutan Resin Alkyd |
PD6206MDiethylene Glycol DimethacrylateDEGDMA ![]() |
2 | 8 | - | Kelikatan Rendah, Kemeruapan Rendah, Takat Didih Tinggi | Salutan, Dakwat, Dakwat Topeng Solder, Pengedap, Photoresist, Resin Boleh Diubati UV |
PD6209M1,4-Butanediol DimethacrylateEEOEA ![]() |
2 | 7 | 226 | Kelikatan Rendah, Keterlarutan Tinggi, Rintangan Cuaca | Elastomer, Photoresists |
PD6210ME22EO Bisphenol A DimethacrylateBisA(2EO)DMA ![]() |
2 | 1082 | 496 | Kadar Penyembuhan Pantas, Kemeruapan Rendah, Rintangan Haba. | Pelekat Anaerobik, Salutan, Photoresist, Fotopolimer, Dakwat Flexo Dan Gravure, Plastisol, Pengedap. |
PD6210ME44EO Bisphenol A DimethacrylateBisA(4EO)DMA ![]() |
2 | 555 | 540 | Pengawetan Pantas, Kemeruapan Rendah, Rintangan Haba | Pelekat Anaerobik, Salutan, Polimer Pergigian, Photoresists, Resin Boleh Dirawat Foto, Dakwat Flexographic Dan Gravure, Pemplastik, Pengedap |
PD6210ME66EO Bisphenol A DimethacrylateBisA(6EO)DMA ![]() |
2 | 440 | 629 | Mengandungi Rantai Utama Hidrofobik, Dengan Keterlarutan Alkali, Bau Rendah, Keseimbangan Hidrofobik/Hidrofilik, Rintangan Air, Rintangan Haba, Rintangan Kimia, Pengecutan Rendah, Rintangan Haus, Fleksibiliti | Pelekat, Salutan, Dakwat Topeng Solder, Photoresist, Resin Fotosensitif |
PD6210ME1010EO Bisphenol A DimethacrylateBisA(10EO)DMA ![]() |
2 | 410 | 808 | Kadar Penyembuhan Pantas, Kemeruapan Rendah, Rintangan Haba. | Pelekat Anaerobik, Salutan, Photoresist, Fotopolimer, Dakwat Flexo Dan Gravure, Plastisol, Pengedap. |
PD6216MPolietilena Glikol (200) DimetakrilatPEG200DMA ![]() |
2 | 15 | 336 | Kelikatan Rendah, Tindak Balas Pengawetan Cepat, Rintangan Kimia | Pelekat Anaerobik, Pengedap, Pengplastis |
PD6217MPolietilena Glikol (600) DimetakrilatPEG600DMA ![]() |
2 | 67 | 736 | Larut Dalam Air, Tahan Bahan Kimia, Fleksibel | Pelekat, Salutan, Dakwat Tahan Solder, Photoresist, Resin Boleh Diubati UV, Pengedap Konkrit |
PD6224MTriethylene Glycol DimethacrylateKEDAI ![]() |
2 | 11 | 286 | Rintangan Kimia, Fleksibiliti. | Pelekat Anaerobik, Topeng Pateri, Pengedap, Photoresist, Photopolimer, Plastik, Salutan Kertas. |